中国金币总公司技术研发中心揭牌仪式举行

　　2006年6月6日，“中国金币总公司技术研发中心”揭牌仪式在深圳国宝造币有限公司举行。中国金币总公司副总经理、深圳国宝造币有限公司董事长李小平与深圳国宝造币有限公司总经理、中国金币总公司技术研发中心主任车宏伟共同为“中国金币总公司技术研发中心”揭幕，中国金币总公司生产部相关人员、深圳国宝造币有限公司有关领导和相关部门负责人参加了揭牌仪式。
　　中国金币总公司技术研发中心的工作职责是：开展金银币材料、工艺、技术、产品的研发及其它科技创新活动；收集、整理、分析国内外金银币信息资料；深圳国宝造币有限公司日常技术管理等。
　　该中心的成立，将会进一步提高深圳国宝造币有限公司的科研创新能力，对提高金银币质量起着举足轻重的作用。